Samsung Electronics заключила соглашение с китайской Yangtze Memory Technologies (YMTC) на использование технологии гибридного соединения (hybrid bonding) при производстве 400-слойной NAND-флэш-памяти. Этот шаг, как сообщает южнокорейское издание ChosunBiz, позволит компании избежать патентных споров в процессе массового выпуска памяти следующего поколения. YMTC, основанная в 2016 году и базирующаяся в Ухане, является дочерней структурой государственного холдинга Tsinghua […]