Nvidia представит первые образцы процессоров Rubin и Vera клиентам уже в сентябре. Новый GPU Rubin создан на 3-нм процессе TSMC третьего поколения (N3P) с использованием технологии упаковки CoWoS-L, которая в четыре раза превосходит предыдущие решения по площади. Это позволит увеличить размер чипа по сравнению с текущей моделью Blackwell, что потребует более совершенных мощностей для сборки. […]