Уже есть аккаунт?
Забыл пароль?
Компания SK Hynix раскрыла некоторые детали памяти HBM3
Запостил Editor 10 июня, 2021 в 14:11 в категории Новости Hi-Tech

Компания SK Hynix находится в авангарде разработки следующего поколения многослойной памяти с высокой пропускной способностью — HBM3. Как и современная память HBM2e, память HBM3 будет использоваться в многокристальных процессорных модулях для суперкомпьютеров. Хотя полные спецификации HBM3 пока не опубликованы, производитель раскрыл некоторые ключевые детали нового стандарта.

Как утверждается, в нем будет доступна скорость передачи данных 5,2 Гбит/с в расчете на каждый вывод, что на 44% больше, чем 3,6 Гбит/с в случае HBM2e. В результате пропускная способность в расчете на стек увеличится с 480 ГБ/с в случае HBM2e до 665 ГБ/с. Таким образом, у процессора, связанного 4096-битной шиной с четырьмя такими стеками, пропускная способность подсистемы памяти достигнет 2,66 ТБ/с.

Источник предполагает, что SK Hynix использует в стеках HBM3 технологию гибридного соединения DBI Ultra 2.5D/3D, лицензированную у Xperi.

______________________________________

Уважаемые Читатели!

Компания MobiLAB не является торгующей организацией, мы оказываем исключительно сервисные услуги. Данная публикация является не более чем новостью из раздела Hi-Tech, в котором мы публикуем новости технических новинок со всего света и от разных производителей.

Если у Вас есть желание приобрести тот или иной товар — просим Вас искать информацию на просторах сети Интернет, т.к. мы ничего не продаём.

Приятного Вам чтения!

С Уважением, Администрация MobiLAB.

Оставить ответ