Уже есть аккаунт?
Забыл пароль?
Однокристальные системы Snapdragon 845 и Kirin 970 будут поддерживать UFS 2.1 и LPDDR4X
Запостил Editor мая 31, 2017 в 15:59 в категории Новости Hi-Tech

В сети появились новые подробности о SoC Qualcomm Snapdragon 845 и HiSilicon Kirin 970. Как утверждается, эти однокристальные системы будут выпускаться по 10-нанометровой технологии. И если в отношении Kirin 970, по сути, подтвердилась информация, опубликованная еще полгода назад, то Snapdragon 845 слухи совсем недавно приписывали нормы 7 нм.

 

Другой интересный момент, относящийся к Snapdragon 845, состоит в том, что для высокопроизводительного четырехъядерного кластера CPU выбраны ядра ARM Cortex-A75, а не собственная разработка Qualcomm. Напомним, у Kirin 970 эту роль играют ядра ARM Cortex-A73. Кластер с пониженным энергопотреблением в обоих случаях включает четыре ядра ARM Cortex-A53.

К общим новшествам, по сведениям источника, воплощенным в Snapdragon 845 и Kirin 970, относится поддержка флэш-памяти UFS 2.1 и оперативной памяти LPDDR4X.

Обе платформы будут поддерживать LTE с агрегацией несущих 5 х 20 МГц и Wi-Fi 802.11ac, а Snapdragon 845 — еще и 802.11ad.

_______________________________

Уважаемые Читатели!

Компания MobiLAB не является торгующей организацией, мы оказываем исключительно сервисные услуги. Данная публикация является не более чем новостью из раздела Hi-Tech, в котором мы публикуем новости технических новинок со всего света и от разных производителей.

Если у Вас есть желание приобрести тот или иной товар — просим Вас искать информацию на просторах сети Интернет, т.к. мы ничего не продаём.

Приятного Вам чтения!

С Уважением, Администрация MobiLAB.

Комменты запрещены.

Рейтинг сайтов Web Counter